Чехол: печать набедренной повязки из титанового сплава
Титановый сплав ТС4 стал основным материалом для ортопедических имплантатов благодаря своей высокой прочности, биосовместимости и способности к сращиванию костной ткани.
Read More
Ультразвуковая технология совершает революцию в обработке глубоких отверстий ...
Как преодолеть узкие места, связанные с хрупкостью материала, препятствиями для удаления стружки и точным контролем положения нескольких отверстий?
Read More
Прорывы с точной обработкой для поликристаллических кольца кремниевого затвор...
При продвижении локализации основных компонентов производитель внутреннего полупроводникового оборудования столкнулся с сложной проблемой обработки
Read More
Революционизация точной обработки для аэрокосмических компонентов CF/SIC
Углеродные кремниевые карбидные композитные материалы (CF/SIC) стали основным материалом горячих конечных компонентов авиационных двигателей из -за их высокой температурной сопротивления и высокой про
Read More
Прорыв в ультразвуковой обработке конструкционных деталей авиации углеродного...
В области авиационного производства композитные материалы из углеродного волокна (CFRP) стали основным материалом структурных деталей самолетов из -за их высокой прочности и легких характеристик.
Read More
ТЕХНОЛОГИЯ ТЕХНОЛОГИЯ ПЕЗИЦИИ ПЕКИКА
Основные процессы, такие как обработка сложной полости ортопедических имплантатов и наноуровневая поверхностная обработка оптических инструментов, являются срочной необходимостью прорыва в узких места
Read More
Ультразвуковое точное шлифовальное срезы монокристаллические силиконовые цикл...
В областях аэрокосмической промышленности, новых энергетических транспортных средств и т. Д. Эффективная и точная резка преформ углеродного волокна напрямую влияет на производительность и стоимость пр
Read More
Ultrasonic Tech повышает эффективность обработки кремниевого кольца с кремние...
В области производства чипов качество обработки монокристаллических кремниевых колец, поскольку основные заготовки напрямую влияют на производительность полупроводниковых устройств.
Read More


![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n2025041410492739e5c.webp)
![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n20250414100415aaa63.webp)
![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n202504111044136711b.webp)
![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n202504111015567eda1.webp)
![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n20250410104533dee04.webp)
![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n202504101019146147e.webp)
![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n202504091057409b7b7.webp)
![[[TitleNews]]](/uploads/37396/info/n202504091022321d2c9.webp)