bruce_qin@bishenprecision.com    +8618925702550
Cont

Есть вопросы?

+8618925702550

Jul 08, 2025

Реальный пример: микро-микро-охлаждающая пластина высокой плотности для инструмента EUV-литографии

Один из наших клиентов-производителей полупроводников-производитель оригинального оборудования из ЕС-, специализирующийся на EUV-литографии-, обратился к нам с задачей: изготовить устройства высокой-плотностимикроканальная охлаждающая пластинаизготовлен из алюминия 6061-T6. Компонент, необходимый более1200 микро-отверстий, каждыйØ 0,18 мм, ссоотношение глубины-к-диаметру 10:1, иточность позиционирования менее ±5 мкмпо всей поверхности детали.

Ключевые проблемы включали:

Поломка инструментаиз-за экстремальных соотношений сторон

Поддержаниепрямолинейность отверстияна большой глубине бурения

Обеспечениеэвакуация стружкибез деформации микро-отверстий

Предотвращениетепловое искажениепри непрерывном бурении

Для решения этих проблем мы использовали:

Специализированный инструмент для микро-сверлс внутренними каналами для охлаждающей жидкости

Многоэтапный-этапстратегии бурения клевас контролем задержки и втягивания

Ультразвуковая-промывка с помощьюдля обеспечения зазора стружки

В-процессетермостабилизациямежду проходами для контроля расширения

После нескольких итераций и моделирования мы реализовалиДвухпроходной процесс сверления и развертыванияэто позволило добиться однородной геометрии отверстий и отсутствия заусенцев на внутренних поверхностях-. Проверка после-механической обработки с использованием500-кратный цифровой микроскопиКИМ с зондовым сканированиемподтвержденный:

Все дыры внутри±3 μmдиапазон допуска

Шероховатость поверхности нижеРа 0,2 мкм

Отклонение расстояния между отверстиями-к-отверстиям в пределах±4 μmпо матрице размером 150 × 150 мм

Компонент прошел испытания на герметичность гелием, испытания на эффективность теплопередачи и без доработок был принят в опытную сборку заказчика.

Send Inquiry